到目前为止提到的工艺，只是为了下一步印制电路制造即形成电路而做的圆片准备。

在继续描述新的工艺以前，必须检査一下印制电路板制造过程中非常关键的因素，它在每一步都会对成品率造成影响，这就是集成电路生产环境的洁净度。对制造区的污染控制需要得到严重的关注，因为在大气中不必要的粒子、化学物或者金属离子等原因造成的低成品率会增加集成电路芯片的成本。

为了控制环境，所有的印制电路板制造工艺都需在净化间内完成，净化间是根据一立方英尺里允许含有的直径为0.5μm的粒子数来分级的。通常净化间分级可以从1级一直到10000级。比如，一个100000级的净化间允许在一立方英尺中有1000个0.5μm大小的粒子。用于集成电路制造的净化间范围可以从1级到1000级，具体取决于工艺的需要。

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