光刻是把代表印制电路板制造的单元构件通过光掩模和蚀刻转移到圆片上的图形工艺。
光刻技术和照相技术很类似。在印制电路板制造中，各个半导体单元层的图案先制作在玻璃做成的掩模原版或掩模版上，然后转换到圆片表面上的光刻胶上，光刻胶在紫外光或激光下会改变结构和性质。如果是负性光刻胶，在紫外光下曝光的区域发生聚合（硬化），显影时不会溶解，而没有曝光的区域被显影掉，这样光刻胶（光致抗蚀剂）上就形成与掩模版相反的图案。
印制电路板制造和形成相反图形的光刻胶相对，另外一种是正性光刻胶，和负性光刻胶恰好相反。紫外曝光的部分不发生聚合，或者在化学溶剂中可以溶解。
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