对某种特定印制电路板制造封装来说，通过印制线的分布将芯片和外部引线互连到一起。大尺寸的封装，特别是那些长方形和侧边引线钎焊，如DIP，在封装角上的引线需要很长的印制线。阵列型封装通常为方形，也包含有印制线分布的问题，最长的印制线是通向封装角上最外一排的引出端。

印制电路板制造封装内部印制线长度的分布同PWB上印制线长度的分布相似，也可能会引起不必要的信号延迟，以致达不到线驱动器的要求，或在关键信号之间引起串扰。

因此对于更高密度印制电路板制造的电路，要求封装尺寸更小，这样可以减小不同分布带来的印制线长度的变化，并降低对性能的不必要影响。另外，引线的间距或者节距，以及到下一级互连的粘接方法都会对器件性能产生重要影响。

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