线路板厂最早用来制作印制电路板的层压材料是纸基基板材料系列。覆铜箔纸基层压板是从装饰层压板(如福米卡，Formica®)和工业金属层压板的制造发展演变而来的。

线路板厂基本的制造工艺要求能生产浸透酚醛树脂纤维纸的半固化片，然后压制固化成层压板，所需的全部基本设备就是水平处理机和大型层压机。用铜箔取代装饰层压板中的看似木头的装饰纸层，在当时这是一个简单的技术扩展。第一种具有阻燃特性的产品被称为FR-1，这是美国电气制造商协会（NEMA)使用的一种等级名称。最初的纸制层压板厚度为l/16in(l. 59mm)，并且仅有一面压有铜箔，因此这种层压板就叫做单面板。

线路板厂用于纸基层压板的增强材料和装饰层压板的增强材料一样，是未漂白的牛皮纸，这种纸具有和商店里的纸袋一样的颜色和坚实性。含有纤维素的纤维从清漆槽中拉出时变得又湿体积又大，最终将完全被聚合物包住。聚合物的进一步固化产生了部分反应的薄片，称为半固化片或者B型板。

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