多年来，电路板打样对于酚醛树脂体系，无论是FR-1还是FR-2系列进行了许多改进和革新，因此每种名称实际上都代表了具有相似结构和特性的一族层压板。

根据电耐湿性方面的要求，电路板打样制造商开发出FR-3层压板材料。FR-3材料中的聚合物是环氧树脂而不是酚醛树脂。粘合剂仍然是铜箔和绝缘材料之间必须的连接物。环氧树脂的抗吸湿性超过了酚醛树脂。另外，环氧基树脂强度更高，并具柔韧性，这一点可以提高层压板的冲压性能。与FR-1和FR-2类似，FR-3最终成为电性能得到改进的一系列材料。不足之处是，在冲压过程中，FR-3还是要求预热。同时，它也不能用于常规要求有镀通孔（PTH)的双面板。

电路板打样对纸基层压板的最低要求可以在工业标准IPC-4101A,规范02(FR-l)，03(FR-2)和04(FR-3)中找到。

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