很明显，世界上电路板打样厂家应用最广泛的覆铜箔层压板和半固化片是NEMA命名为FR-4的产品，大约占层压板总产量的54%以上，其中占总产量约14%的产品为单面或双面FR-4板,其余约40%用于多层板的为薄型FR-4层压板。

电路板打样FR-4占市场支配地位的历史原因主要是因为它在热性能、改进的抗潮性和抗化学侵蚀性、较高的抗弯强度和优良的剥离强度等方面都大大超过了纸基层压板。由于抗潮湿和抗化学侵蚀性，FR-4是第一个可以用于镀通孔双面板的层压材料。

另外，FR-4的性价比是最高的。多年来，电路板打样业界都预测FR-4将让位给新开发出来的适应更髙组装密度的层压板材料。但是，由于成本的原因，电路板的设计者们仍在不断寻找在髙密度组装中继续使用FR-4的各种方法。

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