电路板打样复合材料的开发基于两个基本原因。第一个原因是要找到提髙电耐湿性和可以在室温下冲孔而无微裂纹的纸基层压板的替代品。最好的纸基层压板（NEMA等级为FR-3)在电耐湿性h提高有限，冲制时仍需加热到50°C。

另外，纸基材料的易脆本性、低抗冲击强度和低抗弯强度等特性很难满足20世纪70年代中期电路板打样商自动化生产的要求。第二个原因是要找到可以用于双面PTH层压板的比FR-4更经济的替代品。尽管FR-4几乎可以满足所有印制板应用的要求，但它的性能超出设计标准，因此价格也较高。

事实上，电路板打样FR-4的钻孔加工费用远远高于其他层压板的批置冲孔费用。最佳的印制板产品是既可以使用冲压制造，又能提供用于双面板的可靠镀通（PTH)，通过降低层压板的成本和提高冲孔工艺的经济性可以获取更高的经济效益。

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