由于成本增加不是很多(一般低于15%),许多电路板打样销售商已经将Tg为170°C的材料体系标准化,以作为唯一出售商品。这类FR-4层压板和半固化片的最低标准要求可以在工业标准文件IPC-4101A规范24中找到。
玻璃化温度高于170°C的层压板也可以得到。这些材料由取代了常规双官能和多官能环氧树脂的含有特殊添加剂的树脂组成,这也可以影响到材料的其他特性,包括介电常数(1)、耗散因子(Df)、层间结合强度以及剥离强度。对于电路板打样制造者,每种产品标准是唯一的,而且这些材料往往无法互相替代。这类FR-4层压板和半固化片的最低标准要求可以在工业标准文件IPC-4101A规范25、26、28和29中找到。
对于z向膨胀系数而言,虽然期望得到更高的Tg,但这方面的改进由于也要考虑其他方面的性能而没有出现。
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