在电路板打样厂助焊剂的作用是改善铜表面的润湿性，保护电路板表面不过热，且为焊料涂层提供保护作用。如果电路板打样厂助焊剂活性不够，铜表面润湿性不好，焊料锡就不能完全覆盖焊盘，焊盘的露铜现象与前处理不佳有点相同，延长前处理时间可减轻露铜现象。

现在电路板打样厂的助焊剂几乎全为酸性助焊剂，内含有酸性添加剂，如酸性过高会产生咬铜现象严重，造成焊料中的铜含量高引起铅锡粗糙；但若酸性过低，则活性弱，会导致露铜。如铅锡槽中的铜含量大就需要及时除铜了。

电路板打样厂工艺技术人员选择一个质量稳定可靠的助焊剂对热风整平有重要的影响，优良的助焊剂的是热风整平质量的保证。

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