PCB电路板打样厂对PCB板前处理不良而产生的露铜现象，是不分类型、批次，并可能会同时大量出现的，露铜点有可能是分布整个电路板板面，也许在边缘上更为严重。
PCB电路板打样厂在使用放大镜观察前处理后的线路板将会发现焊盘上有明显残留的氧化点和污迹。出现类似情况应对的步骤如下：检查微蚀溶液进行化学分析——检查第二道酸洗溶液——调整溶液的浓度——更换由于时间使用过长污染严重的溶液——检查喷淋系统是否通畅。
PCB电路板打样厂在前处理时适当的延长处理时间也可提高处理效果，但要注意会出现的过度腐蚀的现象，返工的线路板经热风整平后处理后，再在5％的盐酸溶液中处理一下，去除表面的氧化物。
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