一般地，电路板厂工程师在操作CAM软件时，除了上述的导文件，钻孔处理，线路处理，防焊处理外，其实还有几个操作步骤，我们一起来看看。

排版与工艺边的制作  电路板厂工程师按剪料表上的排版方式进行排版后，依制作规范制作工艺边。

    合层  电路板厂工程师操作：Tables-->Composites。按Add 增加一个Composites Name,Bkg 为设置屏幕背影的极性（正、负），Dark 为正片属性（加层），Clear 为负片属性（减层）。

    在做以上检查合处理工作的同时，电路板厂工程师应对客户原始资料做审查并记录《D/S&MLB原始资料CHECK LIST》呈主管审核。以上各项检查结果如与制程能力不符，应按规范作适当修改或知会主管处理。输出钻孔和光绘资料  CAM 资料制作完毕需记录原始片、工作片的最小线径、线距和铜箔面积（Analysis-->Copper Area）。经专人检查后，打印孔径孔位和钻孔报告表，等资料确认合格后即可输出钻孔（File-->Export-->Drill Data）和光绘资料（File-->Export-->Composites）。钻孔输出格式：Leading 3,3 公制（发给铭旺的多层板为Trailing 3,3 公制）。

    线路板厂工程师把光绘资料输出格式：Gerber Rs-274-X, Leading 2,4 英制。以上就是CAM操作全部过程了，想要了解更多pcb资讯的，要做样板及批量板的，继续关注汇合电路哦！

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