线路板厂铜表面一般要进行粗化处理，增加表面积以改进铜箔的剥离强度。这对表面安装大量元器件是重要的，避免它们由于冲击、振动从表面剥离。然而对处理的厚度，可能影响到工艺，并且因为需要可靠蚀刻会限制最小特征尺寸。

轧制铜箔在挠性电路的制造中使用非常普遍。已经证实，轧制和退火铜箔适用于需要弯曲和成形的应用。图显示了轧制铜箔用的滚轧机中的轧辊布置示意图。

图示碾压铜箔是由铜锭制造的，像此图描绘的那样,
在专门设计的轧制机上连续轧制到要求的厚度

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