深圳pcb加急打样的加工工艺方法很多，前面中已经指出，自从第一项PCB技术开发以来，有很多方法用于印制电路板制造。有些方法比其他方法更普及，这是因为制造PCB所需的材料、工艺和设备的焦点是要创造可适用的基础设施。下面介绍的工艺方法在某种意义上都是通用的方法，使用“某种意义上”这个词是因为在所描述的每一步工艺步骤中在细节上都会有许多小的区别。
深圳pcb加急打样叠层钻孔和销钉定位是个专门术语，用于描述将覆铜层压板铣切到一定的通用尺寸并将它们叠压以后通过销钉定位在一起，以供层压板一次钻孔作业。这是用于控制钻孔成本的常用方法。
在深圳pcb加急打样叠层板的钻孔过程中，底部总是需要垫板，而在顶部可能要用盖板。使用垫板材料的目的是防止钻头钻到钻床的台面上。盖板有几种可选择的材料，例如：250fxin厚的铝箔或者是相似厚度的未覆盖金属片的复合材料。用盖板的目的是减少或消除在第一层孔边上的钻孔毛刺，如图所示。
图叠层钻孔
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