显影普遍使用传送带完成。曝光过的层压板通过喷射所要求溶液的喷头，溶解未曝光的抗蚀剂（对于正性抗蚀剂，是溶解曝光后的抗蚀剂）。目前，深圳pcb加急打样使用的显影溶液是比较温和的，一般由加热的稀碳酸钠（1%)或碳酸钾溶液组成。必须小心，以免出现过曝光、曝光不足或者过显影、显影不足之类问题，这些都会导致后续加工工序出现问题。

电镀工艺用于在表面上和通孔中形成大量的金属化电路图形。因为最普遍的是采用负性抗蚀剂在钻完的孔和金属化后的在板上形成电路图形，这种电镀工艺叫图形电镀。

在深圳pcb加急打样这种工艺中，在制板被夹具夹紧挂在导轨上用来导电。因为金属离子在溶液中总是带有正电荷，负电位接在导轨上。在这种情况下，在制板被称为阴极。镀铜层和其他金属镀层的厚度通过电镀时间和电流的组合来控制，一般镀铜层的厚度大约是25μm(0.001in)，但是军用产品要求更厚。在铜的上面经常还要有其他金属，这些金属包括锡、锡-铅焊料、镍、金和其他。这些金属的厚度一般比较薄，仅仅用作最后的金属化层。

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