在所有要求的金属镀层完成以后，深圳pcb加急打样不再需要电镀抗蚀层，这样就可以采用不损伤表面金属化层的工艺将这些抗蚀剂安全地去除。一般采用水平传送工艺。必须小心把握，充分去除抗蚀层，否则在蚀刻过程中有可能产生问题。最大的影响是电路印制线之间由于抗蚀剂遗留出现短路和桥接。
深圳pcb加急打样去膜之后就进行蚀刻。蚀刻工序中要去除所有没有耐蚀刻金属或聚合物抗蚀层覆盖的铜。当使用金属作为抗蚀层时，这些金属必须能明显地耐蚀刻液的腐蚀。
例如：当用锡-铅作为抗蚀层金属时，可以采用氨-氯化胺或者硫酸-过氧化氢蚀刻剂，但是不能用氯化铜蚀刻剂。深圳pcb加急打样必须控制蚀刻，使电路不出现任何过蚀刻或蚀刻不足的情况。
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