最近，人们已经开发出一系列技术来减小通孔或两层互连孔的直径，在深圳PCB加急打样厂家中这些技术中有好几种工艺都采用了激光钻孔技术,它不仅用于绝缘材料中钻孔，而且也用于绝缘层/铜层的多层夹板中钻孔。铜箔上也许有许多通过蚀刻通孔形成的孔。这些孔对于激光钻孔工艺可能起作掩模作用。人们还使用了其他几种相似的方法在绝缘材料上制做直径非常小的通孔。

除了产生这些微通孔的各种工艺之外，深圳PCB加急打样还有将导电或非导电材料加到通孔中的各种方法，这种填充物的目的可能是双重的，它既使通孔具有更可靠的导电性，又提供了一层平坦涂覆层或没有孔洞的光滑表面。这一点很重要，因为它允许电路板设计者在覆铜箔层压板的通孔上布线而不用担心在通孔的地方出现凹陷现象。从成像的角度来看，“凹陷”将是一个问题，而且这种平面化也会改善通孔表面处的电性能。

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