大约在同一时间，开始了建立在已有Pcb快速打样印制电路板技术基础上的新型IC封装技术的开发，基于面阵列互连的新型封装解决了引出端数增加和用传统的四边引线封装中引线增加后工业生产成品率低的问题，这些封装现在称为焊球阵列（BGA)。

早期的结构较简单（除了需要相对小的孔），对PCB快速打样没有过多的挑战，随着芯片I/O数的增加，开始需要有附加的电路布线层。所需的附加层有助于电路重新进行布线，使电路的节距更适应于下一级PCB的设计、制造和安装。原来研究用于MCM的HDI概念重新用于这些新的封装，但是采用先进的PCB技术代替了过去所用的半导体制造技术。这成了许多HDI制造原理的某种基础。

目前，Pcb快速打样已经计划和/或已经开发了相当数量的高密度互连基板的不同制作工艺。IPC试图将文献中报道过的HDI PCB基板通过某种次序进行标识和分类。

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