将有源和无源元器件机械地粘接于金属化基板上最通常的方法是使用环氧树脂。绝大多数用于pcb快速打样混合电路的环氧树脂都使用填料以增加电学上和/或热学上的传导性。银是最常用的填料。银与其他金属相比有很高的电导率，在环氧树脂里只要添加少量的银就可以满足给定的电阻率。

含银环氧树脂有较好的机械强度，因为组分里的环氧树脂成分更髙。其他用作导电性填料的材料包括金，可以用来减少银迁移的钯-银和镀锡的铜。pcb快速打样非导电性填料包括氧化铝、氧化铍和氧化镁，可以用来改善热导率。

环氧树脂可以采用丝网印刷、通过喷嘴进行气动喷涂和管芯转印等方法进行涂布。丝网印刷要求表面平整，而气动分配和管芯转印则可以在不规则表面上使用。当很多管芯被安装在单个pcb快速打样基板上的时候，丝网印刷是首选的方法，因为一次丝网印刷就可以将环氧树脂涂布到所有的安装焊盘上。

当固定大面积表面时，例如pcb快速打样基板，用液态的环氧树脂很难。这种情况下可以将环氧树脂注人一大片玻璃纤维布，使得此时的环氧树脂为B-型或部分固化，此时获得固体结构的环氧树脂通常也称作预成型件。然后将大片的环氧树脂玻璃纤维布切割为较小的片，再用来固定大的元器件和基板。当要求高的热传导率时，可以采用银丝网和使用含银环氧树脂。

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