与半导体器件做欧姆接触的典型材料为铝，因为铝在中等温度下就能很好地扩散进人硅结构。pcb快速打样使用引线键合可以将铝接触区连接至基板金属化层或引线框上，或从其他元器件例如片式电阻或片式电容连接至基板金属化层，或从封装引出端键合至基板金属化层，或从基板金属化层上的某一点键合至另一点。

pcb快速打样引线键合基本上有两种方式：热压引线键合，主要使用金丝；超声键合，主要使用铝线。热压引线键合，顾名思义，就是利用加热加压在引线和金属表面之间形成金属间化合物键合。在热压键合中（见图12. 41),—根金丝穿过劈刀（通常由难溶金属，例如钨制成），并且通过电弧在金丝端部形成球体。基板被加热至约300X：时，pcb快速打样利用足够的压力迫使引线的球体与器件上的键合块接触直至两种金属键合。接着将劈刀移至基板上的键合处，同时送出金属引线，然后利用同样的工艺将引线键合至基板，但是同器件上的“球”形键合不同，这里键合是“楔形”的。

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