在pcb快速打样焊接工艺中，两种或两种以上的金属形成的合金在两种金属表面的交界面熔化。熔化的焊料溶解两表面的一部分，并且当焊料冷却时在两金属表面处就会形成连接，也叫焊接点。

要形成焊接点就必须要求两种金属的表面及焊料清洁和表面无氧化。pcb快速打样使用助焊剂（一种酸性有机物)清除氧化物。助焊剂根据强度及清洗要求来进行分类。由于环境条例，需要溶剂清洗的助焊剂正逐渐被淘汰。所谓的“免清洗”助焊剂（即在焊接工艺后依然留在电路内），已广泛应用于商业领域中。水溶性助焊剂仍在印制电路板产业中广为使用。pcb快速打样焊接前严重氧化的表面可能需要使用被适度活化的树脂（RMA)助焊剂等较强的助焊剂。

pcb快速打样焊接材料的选择主要依据与焊接表面的兼容性及焊料熔点。焊料通常分为两类：“硬”焊料的熔点髙于约500°C，常称作为钎焊；“软”焊料的熔点则较低。软焊料主要应用于组装工艺，而硬焊料用于引线焊接及封装密封。

相关阅读：pcb快速打样厂家为您介绍引线键合法（二）【汇合】