pcb快速打样软焊料也可以分成两类：共晶焊料和非共晶焊料。共晶焊料的熔点最低且在固态时比起其他相同组分的焊料更坚固。这是因为共晶焊料直接从液态变为固态,并没有经历“塑性”区。它们的低熔点使得它们被广为应用。表12. 13列出了一些较常用的焊料及其特性。

 pcb快速打样选择焊料时，焊料与金属表面材料的兼容性是主要考虑的因素，特别是金属溶入(leach)焊料的倾向及形成金属间化合物的倾向，已证实它们都对可靠性有害。所谓溶人是指材料被熔化的焊料吸收至某一较高的程度。虽然需要某种程度的溶人才能形成焊接点，但是过度的溶入会导致金属化互连图形消融于熔化的焊料而引起开路。含锡焊料用于焊接金/银导体时更易发生这种现象，因为这些材料与锡有很强的亲和力。厚膜或薄膜的金/银导体在大概几秒内就会溶于锡-铅焊料。

 pcb快速打样在厚膜导体材料中加人铂和/或钯会大幅度增加与锡基焊料的抗溶人性，但是溶人仍是必须考虑的因素。抗溶人性与加人的铂和钯的比例有关，但是同时也会产生例如成本和电阻方面的反作用。在尽可能低的温度下，在尽可能短的时间内形成焊接点可以将溶人减至最小。 pcb快速打样在焊料里加人少量的银可以稍微降低熔点，并且在适当控制的焊接温度下，焊料中已存在的银会部分地使溶液饱和，从而进一步抑制溶人。直接焊于金上时需要使用AuSn、PbIn，或是其他不溶人金的焊料。AuSn内所加人的Au可以抑制膜内金的析出。

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