pcb快速打样金属间化合物的形成也是一个需要考虑的因素。某些化合物有很高的电阻，且当暴露于温度周期变化或存储于极端温度下时易导致机械失效。锡和金、铜都能形成金属间化合物，铟也能和铜形成金属间化合物。最通常使用的焊料是锡-铅焊料，它广泛地应用于铜和PdAg和PtAg合金上。

无铅焊料，例如锡-银焊料，正越来越广泛地使用。除了考虑到环境因素外，已证实锡-银焊料更耐宽温度范围的周期变化。

pcb快速打样在焊接过程中，要尽量缩短暴露在高温区的时间。高温会加速化学反应的速率从而影响电路的可靠性。另外，过分将金属表面暴露于液态焊料中会增大金属间化合物的形成速率，也会增加溶入量。应用于微电子的焊料通常成膏状，它由呈粉状的焊料与助焊剂和溶剂混合在一起。膏状焊料可以丝网印刷或是气动•喷涂。pcb快速打样焊接前将待焊接部件通过自动拾放系统或手动放至湿的焊膏上。

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