pcb快速打样焊接最有效的方法是将部件连同焊膏放置于有几个加热区的隧道式炉子中。通过控制带速和各单独区域的温度，就可以获得一个时间-温度关系图（也叫做分布图）从而可以对焊接过程进行优化。部件可以通过电阻加热、红外（IR)加热或两者相结合的方法来实现加热。

pcb快速打样焊接过程中使用氮气或合成气体保护，可以明显有助于防止焊接中焊料和/或表面的氧化，特别是对镍，而且能改善含锡焊料的湿润性。气体保护可以简单地通过将气源与焊接炉相连而形成，并且在炉子的端头使用挡板可以减少空气对加热区的干扰。一个典型的分布图要持续几分钟。

并且在稍低于焊料的熔点处有一平稳段，持续一段时间后接着就会发生温度的快速上升，形成峰值区，在高于熔点处持续一小段时间后再缓慢地降至室温。一般而言，pcb快速打样在保证有好的焊料流动和润湿的情况下峰值区的持续时间应控制得越短越好，这样就可以将诸如金属导体材料的析出和高温对元器件的影响等减至最小。

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