pcb快速打样的基材有许多种，其中包括FR4，Rogers，环氧树脂等材料，我们知道并不是所有的材料都是十全十美的，下面我们来看环氧树脂的一些优缺点。

(1)相比于焊料焊接与共晶键合等直接键合的方法，pcb快速打样基材环氧树脂粘接的热阻和电阻都很高。这些因素限制了环氧树脂在粘接功率器件中的使用，在功率器件的使用中需要高的工艺温度，要求能在高环境温度下运作或是需要低的粘接阻抗。

(2)环氧树脂的操作温度限制在15CTC左右，因为很多pcb快速打样环氧树脂在该温度以上时就开始降解和出气。当环氧树脂工作在接近或超过玻璃化温度（Tg)时有可能发生填料的沉积物从器件交界面处流失的现象，只在键合的界面处留下一薄层树脂从而增大了该粘接点处的电阻，以致使电路发生失效。另外可能发生的失效机理是银的迁移，这一现象可能由于有相对较高可动离子含量的树脂的吸水而加速。

其他用于管芯粘接的材料有聚酰亚胺和某些热塑性材料。聚酰亚胺在高达

350°C左右都能保持稳定，除非用银做填料，此时银作为催化剂可以加速粘接失效。聚酰亚胺通常可溶于溶剂中，如二甲苯，因此需要两步固化工艺。第一步，在较低温度下蒸发溶剂，接着第二步，在高温下交链聚酰亚胺。热塑性材料在pcb快速打样大批量生产的应用中有显著的优点，因为与环氧树脂或是聚酰亚胺相比，其固化周期最短。

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