PCB线路板厂家电子封装工艺所面临的挑战起源于第二次世界大战后期的电子工业20世纪50年代末，随着晶体管的发展，提出了用新的方法有效地对第一批半导体器件进行封装的需求。在IBM的封装技术初期，用一种特级的纸作为卡片中的介质芯。

在初期的类似卡片技术中，IBM的SMS计划要求用插孔式(PIH)装置去安装半导体器件，再用PIH装配方法将这些器件焊接到卡上。随着半导体芯片中电路数量的增加，器件的I/O数量通常也相应地增加，导致互连密度增加。过去和现在，PCB线路板厂家电子封装所面临的挑战都一直是不断提高电路密度。

此外，PCB线路板厂家电子封装所面临的另一个挑战是如何有效地适应以具有更高速度和更高电路密度为特点的半导体器件新芯片的设计，这种芯片载体和卡上电路密度的共同提高，将导致计算机系统的总体性能的改进。

相关阅读：展望PCB线路板厂家【汇合】