在PCB线路板厂家电子封装工艺方面，最初是集中在半导体器件的物理“包装”上，以便允许有效地通信。通过对一个器件的适当封装，以实现半导体的最佳性能。为了实现最佳电子封装，要求以下四个不同工程领域系列的共同努力：

(1) 电性能。设计要求保证能够实现系统的电性能。这是在电子封装设计中所最关键的。

(2) 热性能。在PCB线路板厂家封装中所产生的热必须有效地排除，以便保证半导体的正常性能。所产生的热会引起封装完整性退化，这通常主要是由于相邻界面的热膨胀系数(CTE)不同造成的。所以，热性能不仅应保证器件正常冷却，而且应把机械性能的退化减到最小。

(3) 机械完整性。由于封装中CTE的不匹配导致机械性能的退化，PCB线路板厂家要求用合适的设计以保证封装的最高可靠性。此外，加到封装上的外部应力需要符合设计范围(例如：运输-震动，组装处理时的应力以及其他类型的外加力）。

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