早期半导体器件用一种T018型晶体管管壳封装单个晶体管器件。在该类PCB线路板厂家封装结构中，半导体器件安装在陶瓷基板上，器件的I/O端用引线键合法焊接到基板上。然后将一个管帽封装到陶瓷部件上，引线由管壳部件的底部伸出。这些引线被焊入印制电路板(PCB)的镀通孔(PTH)中。

众所周知，PIH型焊接是非常可靠的，因为插针和PTH有很大的接触面积，焊料在PTH的两个表面都进行了焊接。由这类互连的示意图可知，元器件只能焊接到印制板的单侧，这就严重限制了元器件安装密度的提高。

PCB线路板厂家为了实现可靠的PIH型焊接互连，引线和卡的通孔（PTH)表面必须具有高度可焊性。这就允许熔化的焊料合金对两个表面有很好的浸润性，以便在这些界面处产生必要的金属间化合物，从而保证良好的焊接完整性，在焊缝的顶部区域是已知易发生早期开裂的地方。还应该指出，对于这类互连，信号和地平面在印制板中是与PTH交错的，因此，它们的完整性可能是造成可靠性问题的一个根源。如果顶部和底部平面与PTH的焊接料减少，平面可能与圆柱体分开，结果引起“内平面分离”。当PCB线路板厂家质量差的电路板用PIH型焊接互连时，这是一种常见的可靠性问题。

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