对于PCB线路板厂家SMT，元器件是焊接在板的安装焊盘上。这种互连方法的主要特点是元器件可以焊接在板的两面。这种能力可使元器件的安装密度成倍提高，并且使性能大大改进。然而，主要的问题是当要实现双面SMT时，要开发一种组装工艺，这种工艺要能使顶面和底面的焊接互连产生相同的焊料连接结构。这将保证两面的各个元器件具有相同的焊接互连可靠性。

PCB线路板厂家为了实现双面组装，起初开发了许多不同的组装方法。结果，研究出一种双面双通(DSDP)组装工艺，能在板的两面安装通用的SMT元器件。这种工艺的概况如下：

   首先在板的背面丝网印刷焊膏，然后放置好元器件，进行回流焊。再在板的正面进行丝网印刷，在元器件安放好后进行回流焊。互连结构的不同仅在于因第二次回流时典型情况是在反向结构下进行的，底面的焊接点能被稍微拉长。当PCB线路板厂家用较大质量的元器件时，这种现象较常发生。对于小和轻的元器件，在两面的焊接高度基本上不会有什么差别。然而，当背面焊接点稍有拉长时，众所周知，这将影响互连可靠性。而对于非常重的元器件(最常见的是大的陶瓷元器件），在第二次反面回流焊时，熔化的焊料表面张力可能不足以把元器件维持在其位置上，这种情况下就要求PCB线路板厂家用一个夹具将元器件固定在其位置上。

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