在日本、欧洲及北美地区,好几家PCB线路板厂家已开发出无卤素（无氯无溴）层压材料。这种替代产品要求使用填充材料如金属氧化物或氢氧化物，并在氧化物中添加一种分离材料如磷化合物;或在替代产品中改变聚合物的化学成分，如含有量的氮或者高含量碳环。这些填充剂的目的在于大幅度地降低聚合物的机械完整性，特别是满足在高级产品中要求的良好的阻燃性。

若聚合物在非正常条件下燃烧，磷将会具有极大的毒性，而且也会降低其机械性能。用添加氮或碳环的方法改变化学结构，但这种方法在大多数情况下可能成本都较贵，比如聚酰亚胺，虽然PCB线路板厂家已用了很多年，且在市场上也容易买到，但由于通常在其聚合物中含有氮成分，故价格仍然较贵。

由于PCB线路板厂家在无铅焊料情况下，人们对替换电路板中含溴聚合物对环境的影响还没有做充分的研究，所以不仅对新的替代物的环境影响未测试过，而且似乎有明显的迹象表明，电路板中使用的含溴材料也许不会对环境危害。含溴阻燃剂是否应被替代的问题可能会由市场因素决定，而不是由环境影响决定。

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