形成玻璃-金属密封物后，必须去除没有被玻璃覆盖的氧化物，然后电镀金属表面以用于外壳密封，并允许在下一级组装中可以焊接封装引线。虽然PCB线路板厂家金常常电镀在镍上以帮助密封和防止腐蚀，但是主要的电镀材料是电解镍。不论在哪一种情况，封装引线都要镀金使以便于进行引线键合并增强可焊性。虽然PCB线路板厂家化学镀镍具有较好的可焊性，但是当引线弯曲时它容易破裂。

PCB线路板厂家用这种方法形成的玻璃-金属密封提供了一种极佳的气密封装，并且玻璃与F-15合金之间极为匹配的热膨胀系数(约为5X1(T6/°C)使得在温度循环和高温贮存时保持气密性。

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