高密度和低成本的PCB埋盲孔加工仍然是制造业努力发展的方向。表面积层和微孔技术是髙密度PCB埋盲孔加工制造的关键。所有应用三种技术（等离子体刻蚀、激光钻孔和光致成孔工艺）的微孔开发及其技术的改进都是未来PCB制造工艺的主要任务。
达到更小通孔和更窄线宽的制造能力的同时，PCB埋盲孔加工制造过程中相关工艺的品质、成本以及环境方面的改善都是同等重要的。人们已经越来越多地认识到高I/O数倒装芯片和CSP的使用与微孔之间的关系是互相依赖的。否则，高密度基板技术、高I/O数倒装芯片和CSP就不能被充分使用。
基本上基板材料要能提供高频性能、低介电常数（接近2. 00)、髙玻璃化温度以及低吸潮性，其他性能特性要求还包括设计和提供有效的热管理、尺寸稳定性和低的热膨胀系数。
PCB埋盲孔加工的所有这些物理性能和设计特点都影响焊料互连的完整性，因此在产品的服务寿命内，对焊料互连的性能水平也提出了更高要求。
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