只要电子产品很大，传统的PCB埋盲孔加工，甚至复杂的PCB都足够了。然而，随着现代智能手机，可穿戴设备和物联网（IoT）的出现，人们越来越倾向于选择更薄更小的产品。零部件制造商通过使其产品变得更小来积极响应这一趋势。

现在，越来越多的人希望小型电子产品具有更高级的功能。PCB也经历了技术的巨大变化，从厚而刚性的结构变为薄而柔韧的类型。然而，由于产品尺寸减小的趋势没有放松，即使是薄而柔韧的PCB埋盲孔加工也是不够的。制造商现在使用先进的PCB制造技术来制造多层板。这些是高密度互连（HDI）板，构成了电子工业的支柱。

例如，今天的移动电话比几年前的大多数移动电话更薄更轻。即便如此，它们的功能远远优于其前辈。这是因为他们现在使用内部的HDI PCB埋盲孔加工，可以容纳更多的组件并提供显着改进的功能。

相关阅读：裸PCB埋盲孔加工【汇合】