埋盲孔加工通过手工使用加热工作台或置于炉内可以将平板盖板或是台阶形盖板焊接于外壳上。虽然工作台封盖稍快，但此时的金属外壳就像热沉一样，在封盖的同时，从密封区内吸热并使封装内部升温,除非用于绝缘引线的玻璃珠完全延伸到封装周边外面，但这是一个明显不切实际的要求。
另外，埋盲孔加工由于封装内外的压差将会引起通过焊料漏气，或形成“气孔”，除非封装外部的环境压力和封装内部因受热而产生的压力以同样的速率上升。由于封装内部的温升，使用环氧树脂安装元器件是危险的，除非如上所述玻璃珠完全延伸到外壳周边的外面。
埋盲孔加工可以在氮气气氛下用带式炉完成焊料密封。氮气是为了防止焊料的氧化并且还可以给密封后的电路提供一个良好的环境。炉内封接时须使用一定程度的夹持以对盖板施加压力。
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