一对电极沿着盖板边缘产生一系列重叠的焊斑形成平行缝焊。盖板与外壳底座的对准十分严格，埋盲孔加工最好在密封室外完成，底座与盖板定位后在两处点焊住。台阶形盖板将使这个工艺大为容易而且能提高成品率，因为比起厚很多的平板盖板，完成它的密封所需的能量小很多。

虽然埋盲孔加工比起其他方法，平行缝焊的密封过程相对较慢，但使用平行缝焊密封的封装盖板的边缘可通过磨去一点边就能够轻易地将盖板掀去。由于密封处的盖板厚度只有0. 004英寸（lOOfxm)，因此只需要砂轮磨一下就行。这样只要对封装的密封区稍加抛光，就能可靠地重新封接另一个盖板。

某些带有法兰的封装可以通过称为凸焊或一次焊（即电阻焊）的方法完成密封。在这种工艺中，埋盲孔加工将一对电极放至封装上的法兰周围，使大电流脉冲通过管帽和外壳而完成焊接。在这种封装方法中，需要可以提供500镑的压力和每线性英寸焊缝上12 000A电流的重型电阻焊设备。一次焊最主要的优点是加工时间短及封装成本较低。最主要的缺点是难以除去管帽及难以修复内部电路。在凸棱焊封装上卸管帽是破坏性过程，必须更换原有的封装外壳。

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