随着电子元件变得越来越薄，深圳PCB需要防止的一个主要问题是湿度敏感性。在使用水溶性助焊剂或残留助焊剂残留物并且将其洗掉是必要的情况下，重要的是适当干燥以使组件受到保护以防潮湿从而损坏。实际上，不仅仅是清洁和干燥，还需要烘烤程序。

IPC-1601提供完整的烘焙表格指导。深圳PCB在没有烘烤的情况下的开放时间实际上取决于电路板所处的环境。决定是否需要烘烤程序的另一个因素是是否使用在线或批量清洗器进行清洗。如果有可能夹带水的区域，则需要烘烤过程。已知水分被截留在连接器引脚内部，IC和其他这样的部件下面。如果不执行烘烤过程，则可能发生的是被困水分会影响可靠性，并且在电气测试的情况下也会产生偏斜测试结果。烘烤的需要也受到所用干燥系统类型的影响。通常，如果使用气刀，则需要烘烤的可能性很高。另一方面，

干燥过程还取决于用于制造深圳PCB的材料类型。洗涤过程的热分布也会影响PCB吸收多少水。板越疏水，它吸收的水越少。如果选择洗涤系统使得电路板温度稳定增加，则电路板可能变得更加疏水。

这并不是说在任何时候都应该放纵过度烘烤。实际上，过度烘烤本身存在很多问题，并且可能导致装配中的缺陷。随着氧化速率随着热量的增加而增加，它会影响焊料的润湿作用。

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