无论在PCB快板挠性或者刚挠性印制电路板制造中所使用的材料，一般都包括三个主要部分:介质(无论刚性和/或挠性板）、粘结剂和导体。

现在制造的大多数单面和双面PCB快板挠性电路板，都是采用覆铜的聚酯或聚酰亚胺膜作为介质生产的。当然还有一些其材料也可以用作介质，包括聚四氟乙烯(Teflor/)、聚乙烯萘(PEN)和聚乙烯对苯二酸酯(PET)。

覆盖涂层(也叫覆盖层）材料，通常是与覆铜介质材料相同的材料(介质）。在蚀刻后的铜图形上覆盖这些材料，用来充当保护或绝攀阻挡层，用它来实现不需要接触的导体之间的绝缘。PCB快板覆盖膜几乎都是粘合剂加上介质膜，这些介质用来作为层压板的基材，可以具有不同的粘合剂厚度。在覆盖层材料中要求有更多的粘合剂，因为粘合剂要流到并充满蚀刻的图形中的空隙。

相关阅读：PCB快板性能分级【汇合】