用于单面和双面挠性电路PCB快板的传统覆盖层材料，仅在一面上有粘合剂涂层，平均粘合剂厚度一般在38〜75^01(0. 0015〜0. 003in)之间。

当用覆盖层材料同时作为覆盖层和粘接层时，在介质膜的两面都要有粘合剂涂层，例如在多层或刚挠结构中。覆盖层材料也可以起到刚性板中阻焊膜涂层相同的作用，即在组装过程中可以限制焊料只在一定的区域内流动。作为连接层，它们还用于构成多层电路板、刚挠板，或者用于粘接加强板、散热器和保护挠性PCB快板。这些材料通常是可以从纸基上剥离的粘合剂层，可以切成要求的尺寸和形状，然后粘合剂层可以从纸基材料上揭起并插入叠层中去。

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