在单面和双面挠性PCB快板中，对于覆盖层和覆铜层压板粘合剂是必不可少的。而在多层和刚挠板的制造中，对于多层数的板更多采用无粘合剂的层压板。虽然粘合剂(及挠性印制线路导线周围的粘合剂)经常被忽视，但是挠性印制电路板中主要的绝缘材料是它而不是介质材料。粘合剂和介质材料膜，构成了挠性印制电路的介质系统，缺一不可。挠性印制PCB快板中粘合剂的采用，提供了良好的剥离强度并具有低的流动性。然而，在传统的挠性电路粘合剂里，由于交联键合密度低会引起热性能退化，如允许使用的温度降低，热膨胀系数增大，同时化学耐蚀性下降、吸湿性增加。

用作导体的铜箔，可以采用电沉积工艺（称为ED铜）或轧制减薄工艺（称为RA铜）生产。ED铜箔的强度高，但是挠曲几次可能就会引起断裂，因为其晶粒结构粗糙并垂直取向排列。ED铜箔主要用于在聚酯基材的PCB快板电路上，而轧制铜箔(RA)比ED铜箔有较好的性能。轧制减轉产生水平方向取向排列的晶粒结构，当挠曲时它可以耐断裂，但是它的表面光滑，不容易用粘合剂粘接，需要采用特殊的处理，产生适用于PCB快板层压的稳定的微观结构表面。

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