1.选择材料

PCB快板按制造要求选择材料(覆盖层和覆铜层压板），用锋利的刀片把它们裁切成要求的在制板尺寸。将所有裁切好的材料储存在控制温度(4〜27°C)和湿度（低于70%RH)的环境里(例如：氮气柜、干燥箱等），以备使用。

2. PCB快板层压板钻孔

将叠放后的覆铜层压板（铜面向上）放在盖板材料（顶层的薄片，通常为125〜375pm厚的铝片）和垫板（底层的薄板，通常是1. 55〜2. 36mm厚的覆铝颗粒板）之间，叠放的薄板最大数量不超过10块。将叠好的板放到钻床台面上，要确实放平了并牢固地固定在钻床工作台面上。在层压板钻孔之前，应当确定钻孔参数（钻头切削载荷、钻头转速、进给速率等），用碳化物钻头完成覆铜层压板钻孔。

3. 去毛刺和清洗孔

钻完的孔必须在下步加工之前去毛刺。最普遍使用的方法是用手工去毛刺，用细的湿磨料或干砂纸用手工打磨。用较轻的压力，否则在去毛刺以后会使PCB快板层压板变形；去毛刺之后用流动水漂洗层压板，然后彻底干燥。

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