接下来我们用铜电镀电路板。厚铜板制作操作员将面板装载到飞行杆上。他检查所有夹具以确保良好的电气连接。面板本身充当电镀的阴极，并且由于已经沉积在那里的导电碳层，我们可以镀覆孔壁。厚铜板制作操作员启动自动电镀生产线。在许多浴中清洁和激活面板的铜表面，然后进行电镀。。整个过程由计算机控制，以确保每个面板或每组面板在每个浴槽中保持恰好适当的时间。你可以看到袋子里的铜阳极。

厚铜板制作为了确保通过孔的良好导电性，我们需要在孔壁上平均镀25微米的铜。这意味着我们还在表面轨道上镀25-30微米。因此，如果我们从典型的17.5微米铜箔开始，加工后将为40-42微米。

浴槽设计用于在整个面板上产生均匀的铜厚度。现代化学溶液还具有良好的“抛射能力”，可以在孔内产生均匀厚度的铜。一旦我们将铜镀到板上，我们就会镀上一层薄薄的锡。当我们蚀刻掉不需要的铜箔时，我们将在下一步使用。

当完成电镀时厚铜板制作面板的飞行返回给操作员并且他卸载并堆叠电镀面板。然后，他使用无损检测来检查每个飞行的样本，以确保铜和锡镀层的厚度正确。

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