参考孔的X射线钻

现在我们厚铜板制作钻孔用于引线元件和将铜层连接在一起的通孔。首先，我们使用X射线钻头来定位内层铜的目标。机器钻出定位孔，以确保我们将精确钻穿内层垫的中心。

准备堆栈以进行钻取

为了设置钻头，厚铜板制作操作员首先将一块出口材料放在钻床上。这样可以防止钻头在穿过PCB时撕裂铜箔。然后他加载一个或多个PCB面板和一张铝制入口箔。

钻孔

钻孔机是计算机控制的。厚铜板制作操作员选择正确的钻孔程序。这告诉机器使用哪种钻头和孔的XY坐标。我们的钻头使用气动主轴，每分钟可旋转150,000转。高速钻孔确保清洁孔壁，为孔壁上的良好电镀提供牢固的基础。

厚铜板制作钻孔是一个缓慢的过程，因为每个孔必须单独钻孔。因此，根据钻头尺寸，我们将一到三个PCB面板堆叠在一起。我们可以钻直径达100微米的孔。为了让您了解尺寸，人类头发的直径约为150微米。钻取更改是完全自动的。机器从钻架中选择要使用的钻头，检查其尺寸是否正确，然后将其装入钻头。

一旦钻完所有孔，操作员就从钻孔机卸下面板并丢弃入口和出口材料。

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