内层

我们使用强力碱性溶液去除不需要的铜，以从内层溶解（或蚀刻掉）暴露的铜。仔细控制该过程以确保完成的导体宽度与设计完全一致。但设计师应该意识到较厚的铜箔需要在轨道之间留出更宽的空间。厚铜板制作操作员仔细检查所有不需要的铜是否已被蚀刻掉。

接下来，我们剥离保护铜图像的蓝色光刻胶。所以现在我们有了所需的确切模式。操作员检查所有光刻胶是否已被移除。您可以看到厚铜板制作在一个生产面板上放置了几种不同的设计。这样我们就可以经济高效地生产少量PCB。

外层

我们现在已经在厚铜板制作面板上镀了25微米的铜，并在轨道和焊盘上再加上25-30微米的铜。铜覆盖有薄的锡层作为抗蚀剂。现在我们将从表面去除不需要的铜箔。

我们在一条连续的生产线上完成这项工作。第一步是溶解并洗掉覆盖不需要的铜的抗蚀剂。

然后我们使用强力碱性溶液去除不需要的铜，以蚀刻掉暴露的铜。仔细控制该过程以确保在我们蚀刻时我们不会侧向蚀刻。这意味着厚铜板制作成品导体宽度与设计完全一致。但设计师应该意识到较厚的铜箔需要在轨道之间留出更宽的空间。

最后，我们剥去了保护铜图像的薄锡涂层。所以现在你可以看到只剩下设计的铜图案了

当电路板从线路中出现时，它们会自动堆叠。

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