大多数电路板的厚铜板制作每一面都印有环氧树脂墨水焊接掩模，以保护铜表面并防止组件在组件之间焊接短路。

首先清洁面板并刷洗以除去任何表面失去光泽，然后将其输送到黄色房间。

每个厚铜板制作面板都经过最后的清洁，以清除表面上的灰尘并装入立式涂布机。涂布机同时用环氧树脂焊料油墨覆盖面板的两侧。双重作用确保墨水完全封装铜跟踪，通常现在比面板表面高35-40微米。

现在将厚铜板制作面板绞合并放入传送带式干燥器中，该干燥器刚好使抗蚀剂硬化以使其能够被印刷（“粘性干燥”）。操作员检查涂层是否完整均匀。

接下来对涂覆的板成像。为此我们使用双抽屉UV打印机。厚铜板制作操作员将照相工具薄膜安装在机器上，然后将面板放在定位销上。她检查胶片和铜层是否精确对齐。掩模对准将优于50微米。与之前在该工艺中使用的蚀刻和电镀抗蚀剂一样，机器中的UV灯硬化了薄膜透明的墨水，这就是我们在成品电路板上需要焊接掩模的地方。

将成像的厚铜板制作面板放在洁净室外的传送带上，并放入显影剂中，剥离未硬化和不需要的抗蚀剂。之后，所需的抗蚀剂将进一步硬化或“固化”，以提供坚固且永久的涂层。为此，我们使用传送带式烤箱，其方式与之前粘合干燥的板相同。但首先，操作员检查面板上焊接掩模的对齐情况，并确保焊盘上或通过孔没有墨水痕迹。即使轻微的痕迹也会影响成品PCB的可焊性。

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