厚铜板制作时布线应满足的要求【汇合】

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2018-08-25

①厚铜板制作导线可以布置成单面、双面或多层，但应首先选用单面，其次是双面，在仍不能满足设计要求时，再选用多层。两面的导线宜采用互相垂直、斜交或弯曲走线。应避免相互平行，以减小寄生耦合。

②作为电路的输入和输出两端用的印制导线应尽量避免相互平行，以免发生反馈，在这些导线之间最好加接地线。

③在布线密度比较低时，可加粗导线，信号线的间距也可适当地加大。

④厚铜板制作导线导线的布设应尽可能短，特别是电子管的栅极、半导体管的基极和高频回路等更应这样。

⑤印制导线拐弯一般应成圆形，直角和尖角在高频电路和布线密度高的情况下会影响电气性能。避免连接成锐角和大面积铜箔。图8.2是常见的走线类型。

⑥在高精度、高密度的厚铜板制作中，导线宽度和间距一般可取0.2〜0.3 mm。

⑦对高、低电平悬殊的信号线应尽可能短，并且要加大间距。

⑧印制导线的屏蔽和接地，公共地线应尽量布设在印制电路板的边缘部分，在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输特性和屏蔽作用将得到改善，并且起到了减小分布电容的作用。

厚铜板制作可采取其中若干层作屏蔽层。电源层、地线层均可视为屏蔽层。地线层和电源层一般布设在多层印制板的内层。信号线布设在内层和外层，以减小层间干扰。