厚铜板制作，无论是双面或多层，均采用铜蚀刻和电镀工艺组合制造。电路层开始为薄铜箔(一般为0.5盎司/ft2至2盎司/ft2)，被蚀刻以去除不需要的铜，并被镀以向平面、轨迹、焊盘和电镀通孔增加铜厚度。所有的电路层用环氧基基片（如FR4或聚酰亚胺）层叠成完整的封装。

采用厚铜板制作的制造方法完全相同，尽管采用了专门的蚀刻和电镀技术，例如高速/步进电镀和差分蚀刻。在历史上，厚铜特征完全通过蚀刻厚铜包覆层压板材料形成，造成不均匀的痕迹侧壁和不可接受的底切。电镀技术的进步使得通过电镀和蚀刻结合形成重铜特征，从而形成直的侧壁和可忽略的底切。

厚铜板制作的电镀使板制造者能够增加电镀孔和通过侧壁的铜厚度量。现在有可能将重铜与标准板上的标准特征混合起来，也称为PowerLink。优点包括减少层计数，低阻抗的功率分布，更小的足迹和潜在的成本节约。通常，高电流/大功率电路及其控制电路分别在单独的电路板上产生。重镀铜使集成大电流电路和控制电路以实现高密度而简单的板结构成为可能。

厚铜板制作的功能可以无缝连接到标准电路，只要设计者和制造者在最终设计之前讨论制造公差和能力，重铜和标准特征可以放置到最小的限制。

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