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厚铜板制作的可生存性【汇合】

2018-08-25

TCT结果清楚地表明故障率,无论什么厚铜板制作材料,都会变得不可接受。用0.8-1.2-mil镀铜的标准FR4板进行的热循环研究表明,32%的电路在八个循环后失效(电阻增加20%被认为是失效)。

 

带有异国材料的厚铜板制作板材对这种失效率有显著的改善(氰酸酯8次循环后为3%),但是价格昂贵(材料成本的5到10倍)并且难以加工。平均表面安装技术组件在装运前至少看到四个热循环,并且可以看到每个部件修理的另外两个热循环。


厚铜板制作的可生存性【汇合】

 

使用重型铜电路将完全减少或消除这些故障。在厚铜板制作孔壁上镀2盎司/ft2的铜将失效率降低到几乎为零(TCT结果显示标准FR4经过8个循环后的失效率为0.57%,镀铜量最小为2.5密耳)。实际上,铜回路通过热循环而不受放置在其上的机械应力的影响。

 

深圳市汇合电路是厚铜板制作厂家,每个产品都是用心制作,产品经过几十道工序,层层测试,品质方面有着绝对的保障!

 

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