随着厚铜板制作设计者努力从他们的项目中获得最大的价值和性能，印刷电路变得越来越复杂，并被驱动到更高的功率密度。小型化、功率部件的使用、极端环境条件和高电流要求增加了热管理的重要性。
热的高损耗，通常在电子器件的运行中产生，必须从其源耗散并辐射到环境中；否则，部件可能过热并导致故障。然而，厚铜板制作电路可以帮助减少I2R损失，并通过导热远离有价值的部件，大大降低故障率。
为了在厚铜板制作电路板的表面和表面上实现热源的适当散热，采用散热器。任何散热器的目的是通过传导将热量从产生源散发出去，并通过对流将热量排放到环境中。板一侧的热源（或内部热源）通过铜孔（有时称为“热孔”）连接到板另一侧的大型裸铜区域。
通常，经典的热墨通过导热粘合剂粘结到这个裸铜表面上，或者在某些情况下铆接或螺栓连接。大多数散热器是由厚铜板制作或铝制成的。
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