经典散热器所需的装配工艺由三个劳动密集型和昂贵的步骤组成。完成这个过程所需的时间和工作很重要，并且结果不如机械自动化过程。相比之下，内置热沉是在厚铜板制作过程中产生的，不需要额外的组装。重型铜电路技术使这成为可能。这种技术允许在板外表面上的任何地方添加厚厚的铜散热器。热沉在表面上电镀，因此连接到导热通孔上，没有任何界面妨碍导热性。

另一个好处是在热通孔中增加镀铜，这降低了电路板设计的热阻，从而实现它们可以预期厚铜板制作中固有的相同程度的精度和重复性。因为平面绕组实际上是在覆铜层压板上形成的扁平导电线，所以与圆柱形导线相比，它们提高了整体电流密度。这种好处是由于皮肤效应最小化和更高的载流效率。

由于在所有层之间使用相同的电介质材料，所以板载平面实现了极好的一次至二次和二次至二次电介质隔离，确保所有绕组的完全封装。此外，初级绕组可以溢出，使得次级绕组夹在初级绕组之间，实现低漏电感。标准的厚铜板制作层压技术，使用各种环氧树脂的选择，可以安全地夹层高达50层厚达10盎司/英尺2的铜绕组。

在厚铜板制作时，我们通常要处理相当大的电镀厚度，因此，在确定痕量分离和焊盘尺寸时，必须作适当的准备。为此，设计师建议在设计过程中尽早在电路板上装配板。埃佩克工程技术公司已经为重铜电路开发了一套设计指南，为设计者提供了所需的基本概述。

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