传统上，当厚铜板制作用于军事应用时，设计者通过平行地添加3或4盎司铜的重复层并且交叉它们的手指使得这些层在它们之间均匀地分享电流来创建大电流电路。
在实践中，共享并不理想，因此一些层往往承载较高的负载百分比并产生较高的损耗。总体而言，在设计过程中，董事会通常运行得比估计的要高。利用重或极压铜来创建大电流电路，并在厚铜板制作通孔中结合较厚的镀铜和通孔镀铜，将消除并行添加重复层的需要，从而消除多层之间负载共享的任何顾虑。
由于厚铜板制作板中的损耗，温度升高可以更可靠地计算出来。孔中的厚镀铜显著降低了与热应力相关的失效。结果是更冷的运行和更可靠的PCB。
使用厚铜板制作电路的电力电子产品在军事和航空航天工业中已经使用多年，并且作为工业应用的选择技术正在获得动力。相信市场需求将在不久的将来扩大这种产品的应用范围。
相关阅读：厚铜板制作的导热性能【汇合】
