虽然没有标准定义重铜，但人们普遍认为，如果在厚铜板制作的内层和外层上使用3盎司(盎司)以上的铜，则称之为厚铜PCB。任何铜厚度超过4盎司每平方英尺（FT2）的电路也被归类为重型铜PCB。极端铜意味着每FT2到20盎司每FT2到200盎司。
厚铜板制作被识别为PCB，其厚度为每铜箔厚度3盎司每ft2至10盎司每ft2在外层和内层。一种重铜PCB是用铜重量从每ft2的4盎司到每ft2的20盎司生产的。
改进的铜重量，以及更大的电镀和适当的基板在通孔可以改变弱板成为一个长期可靠的布线平台。沉重的铜导体可以大大增加整个PCB厚度。在厚铜板制作电路设计阶段应始终考虑铜厚度，载流能力由重铜的宽度和厚度决定。
厚铜板制作的主要优点是它们能够频繁地暴露在过多的电流、升高的温度和反复的热循环中，这可以在几秒钟内破坏正常的电路板。
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